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【电子元件散热】的必要性及如何进行导热

  • 文章来源:YANTAI
  • 发布时间:2024-01-16
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随着智能科技的(de)(de)不断(duan)升级(ji),越(yue)(yue)(yue)来越(yue)(yue)(yue)多的(de)(de)系统(tong)相(xiang)关电子元件被应用于新移(yi)动(dong)(dong)(包括自动(dong)(dong)驾(jia)驶)、能源革命(ming)、数字化和(he)物联网(wang)(IoT)等当代领域(yu)。这不仅对性能提出了越(yue)(yue)(yue)来越(yue)(yue)(yue)高(gao)(gao)的(de)(de)要求(qiu),而且对安(an)全(quan)性也提出了越(yue)(yue)(yue)来越(yue)(yue)(yue)高(gao)(gao)的(de)(de)要求(qiu),与(yu)此同时(shi),组件小(xiao)型化的(de)(de)趋势导致功率密度(du)越(yue)(yue)(yue)来越(yue)(yue)(yue)高(gao)(gao),组件中产(chan)生的(de)(de)热(re)量(liang)也越(yue)(yue)(yue)来越(yue)(yue)(yue)多。从制造角度(du)来看(kan),小(xiao)型且复杂(za)的(de)(de)部(bu)件几何形状、大产(chan)量(liang)、高(gao)(gao)度(du)自动(dong)(dong)化的(de)(de)批量(liang)生产(chan)、短周期时(shi)间(jian)、高(gao)(gao)磨(mo)蚀(shi)性 TIM、严格的(de)(de)质量(liang)要求(qiu)和(he)最(zui)大的(de)(de)成本效益正在定(ding)义解决(jue)方案(an)必(bi)须满足(zu)的(de)(de)框架要求(qiu)。

导热膏.png

在高功率设备运行过程中,由于电流和电压的过大,设备会产生大量的热量。如果这些热量无法得到有效地散发,会导致设备温度过高,从而影响其正常运行。如果电子元件没有正确散热,它们就会发生故障、失效甚至着火。车辆或工厂中的故障部件通常会导致严重的损坏和高昂的成本。电子元件导热膏能够有效地将设备产生的热量传导到散热器、散热片或其他散热装置上,从而降低设备温度,保证其正常运行。

电子元件导热膏是一种专门为高功率设备设计的辅助散热材料,它能够在高温环境下有效地保护设备,提高其稳定性和可靠性。导热膏是高粘度灌封介质,含有一定浓度的特殊填料,用于有效散发两个组件之间的热量。随着新技术的建立和电子元件的日益小型化,对这些材料的需求大幅增长,特别是近年来。

导热膏是含(han)有(you)一定浓(nong)度导热(re)填料的 1K 或 2K 膏状介质。它们改善了两个物(wu)体之(zhi)(zhi)间(jian)(jian)的(de)热(re)(re)传递,例如电路板(ban)和散热(re)(re)器之(zhi)(zhi)间(jian)(jian)的(de)热(re)(re)传递,从而有助于防止性能下降和故障。这些材料(liao)通常也被(bei)描述为间(jian)(jian)隙填(tian)充(chong)物(wu)。通常它们是基于硅(gui)树脂、环氧(yang)树脂或聚氨酯的(de)一种(zhong)或两种(zhong)成分的(de)灌封化合物(wu)。包含添加剂或填(tian)料(liao)会专门改变导热(re)(re)膏的(de)性能并使(shi)其适(shi)应(ying)特定的(de)应(ying)用。

当使用(yong)导(dao)电灌封材(cai)料时,其特(te)定导(dao)热(re)(re)(re)系数(shu)起(qi)着重要(yao)作用(yong)。它通常被简单地描(miao)述为热(re)(re)(re)导(dao)率(lv)或导(dao)热(re)(re)(re)系数(shu)。该值(zhi)(单位:W/(m∙K))描(miao)述了(le)材(cai)料通过热(re)(re)(re)导(dao)的方(fang)式传递热(re)(re)(re)能的能力。导(dao)热(re)(re)(re)系数(shu)越高(gao),单位时间的传热(re)(re)(re)量越大。

导热膏_.png

导(dao)热膏的特性和应用领域

导热膏用于(yu)汽(qi)车工业、电子电气(qi)工业以(yi)及许多其他(ta)领域。特别是近年来,这(zhei)(zhei)些材料的(de)使(shi)用出现了(le)不(bu)成比例的(de)高(gao)且显着的(de)增(zeng)长(zhang)。除(chu)其他(ta)外(wai),这(zhei)(zhei)归因于(yu)新的(de)或经过验(yan)证的(de)技术的(de)快速改进。这(zhei)(zhei)方面的(de)例子包括 LED 技术和电动汽(qi)车电池封装。由于所有行业(ye)中电子元件的日益小(xiao)型化,热管理的重要性也在稳步增长。

导热(re)膏的(de)(de)导热(re)性是通过使用(yong)(yong)特殊填(tian)料(liao)(例(li)如氧(yang)化铝(lv)、银或氮化硼)来建立的(de)(de)。这(zhei)些(xie)填(tian)料(liao)可以是不规(gui)则碎(sui)片、球体或立方体的(de)(de)形式,通常具有非常高的(de)(de)硬度以及锋利的(de)(de)边缘轮廓。因此,在选择(ze)用(yong)(yong)于制备和分配导热(re)膏的(de)(de)系统时,兼(jian)容(rong)的(de)(de)系统设(she)计(ji)绝对至关重要。否(fou)则用(yong)(yong)户将面临支付高额维护和维修费用(yong)(yong)的(de)(de)风(feng)险。

导热灌封胶.png

导(dao)热膏该(gai)如何(he)进行选择

导(dao)热(re)性能(热(re)导(dao)率(lv)): 导热(re)(re)性能是导热(re)(re)膏(gao)最关键的(de)性能之一。通常以热(re)(re)导率(thermal conductivity)来衡量,热(re)(re)导率越高(gao),导热(re)(re)膏(gao)的(de)散热(re)(re)效(xiao)果越好。选择时要根据你的(de)散热(re)(re)需求来决定合适的(de)热(re)(re)导率。

成分和材料: 导(dao)热膏的(de)(de)成分和材料(liao)会影响其(qi)性能(neng)和稳定性。硅脂、硅胶、金属氧化(hua)物等是常见的(de)(de)导(dao)热膏成分。硅脂通常比较柔软(ruan),适用于不(bu)平整(zheng)的(de)(de)表(biao)面;而金属氧化(hua)物导(dao)热膏通常导(dao)热性能(neng)更好,适用于对(dui)散(san)热要(yao)求较高的(de)(de)情况。

粘度: 导(dao)热膏的粘度影响其在涂(tu)(tu)抹时的易用性。低粘度的导(dao)热膏更容(rong)易涂(tu)(tu)抹均匀,但在垂直表面上可(ke)能(neng)会流动,而高粘度的导(dao)热膏则更稠密,但可(ke)能(neng)难以均匀涂(tu)(tu)抹。

使用环境和温度范围(wei): 不(bu)同的导(dao)热膏(gao)(gao)适用于不(bu)同的温度范围。确(que)保(bao)选(xuan)择(ze)的导(dao)热膏(gao)(gao)在你的应(ying)用环境中能够提供稳定的性能。

电绝缘性: 如果在电(dian)子器件中使用导(dao)热膏,要(yao)注意其是(shi)否具有电(dian)绝(jue)缘(yuan)性,以防(fang)止电(dian)器元件短路。

乐虎游戏导热膏.png

总而言之,导热(re)(re)膏是非常重要的(de)导热(re)(re)材料,可(ke)以提高电子设备的(de)散热(re)(re)效(xiao)率,保(bao)护设备不受过(guo)热(re)(re)损坏,延长设备的(de)使(shi)用寿(shou)命,在(zai)电子科技产品制造生(sheng)产中是不可(ke)或缺(que)的(de)材料。乐虎游戏 专业(ye)研究生(sheng)产导热(re)(re)胶、导热(re)(re)硅脂、导热(re)(re)凝(ning)胶、导热(re)(re)硅泥(ni)等,关于导热(re)(re)膏选型与运用施(shi)胶问(wen)题,欢迎咨询乐虎游戏 胶粘(zhan)剂应用工(gong)程(cheng)师,可(ke)靠(kao)性检测仪器齐(qi)全(quan),十余载的(de)数据(ju)案例经验积累,专业(ye)1V1为您提供一站式(shi)用胶解决方案。


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