专注于胶粘(zhan)剂的(de)研(yan)发(fa)制(zhi)造
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乐虎游戏 所有胶粘(zhan)(zhan)剂(ji)产(chan)(chan)品(pin)，都是科(ke)研(yan)(yan)组针对广大客户反映的(de)(de)粘(zhan)(zhan)接问(wen)(wen)题(ti)，专(zhuan)(zhuan)为(wei)解(jie)决各种材(cai)质粘(zhan)(zhan)接问(wen)(wen)题(ti)而进行研(yan)(yan)发生产(chan)(chan)的(de)(de)。为(wei)更(geng)好的(de)(de)解(jie)决客户的(de)(de)应用粘(zhan)(zhan)接问(wen)(wen)题(ti)，我司提供1V1专(zhuan)(zhuan)案(an)专(zhuan)(zhuan)解(jie)，应用工程师(shi)快速响(xiang)应客户提出的(de)(de)电(dian)子用胶需求，给予(yu)专(zhuan)(zhuan)业胶粘(zhan)(zhan)剂(ji)应用施胶技术指导，另外研(yan)(yan)发工程师(shi)可(ke)根据客户特殊粘(zhan)(zhan)接要求进行定制调配(pei)，研(yan)(yan)发属于您的(de)(de)专(zhuan)(zhuan)用定制型(xing)接着剂(ji)产(chan)(chan)品(pin)。
产品描述：一款膏狀双組(zu)分(fen)加成型阻(zu)(zu)燃高(gao)导热(re)凝胶硅胶，可加热(re)固化，可在(zai)-40℃至(zhi)200℃环境下使(shi)用。用于填充大(da)功(gong)率(lv)电子器(qi)件与散熱(re)裝置(zhi)之(zhi)间的縫隙，低(di)介(jie)面热(re)阻(zu)(zu)和强可塑性，滿足高(gao)要...
产品应用：可用于PC、ABS、PVC 等材(cai)料及(ji)(ji)金属表(biao)面，用于大功率电(dian)子晶片散热(re)以及(ji)(ji)电(dian)动汽车电(dian)池组散热(re)。
产品描述：一款湿气固(gu)化(hua)反应型PUR聚氨(an)酯热(re)熔胶(jiao)(jiao)(jiao)，快(kuai)速固(gu)化(hua)，具有高的(de)初始粘接力和高的(de)触变(bian)性，用于自动加热(re)点(dian)胶(jiao)(jiao)(jiao)系统，可(ke)提供充(chong)足的(de)组装(zhuang)时间，装(zhuang)配(pei)(pei)后(hou)配(pei)(pei)件可(ke)进行初步处理，点(dian)胶(jiao)(jiao)(jiao)起(qi)针不(bu)...
产品应用：用于(yu)手(shou)机边框与触(chu)摸(mo)(mo)屏(ping)粘(zhan)接(jie)(jie)、平板计算机边框与触(chu)摸(mo)(mo)屏(ping)粘(zhan)接(jie)(jie)、窗口(kou)粘(zhan)接(jie)(jie)、外壳结(jie)构粘(zhan)接(jie)(jie)、电(dian)池粘(zhan)接(jie)(jie)、触(chu)摸(mo)(mo)屏(ping)组装、键盘粘(zhan)接(jie)(jie)、平面密封、PCB组装和(he)保(bao)护等。
产品描述：一款湿气固化反应(ying)型PUR聚氨酯热熔胶(jiao)，快速固化，具有高(gao)的(de)初(chu)始(shi)粘接力(li)和高(gao)的(de)触变性，用(yong)于自动加热点胶(jiao)系(xi)统，可提供充(chong)足的(de)组装时间。
产品应用：用于手机、平板(ban)计算机、智能(neng)家(jia)电(dian)、智能(neng)穿戴等产品的(de)组装(zhuang)和粘接(jie)(jie)。外壳结构粘接(jie)(jie)、电(dian)池粘接(jie)(jie)、触摸屏(ping)组装(zhuang)、键盘粘接(jie)(jie)。
产品描述：有机硅化(hua)合物(wu)制备(bei)而(er)成共形覆膜(mo)涂层材料，满足电子(zi)工业的最新绝缘、防护技术要求(qiu)。涂覆在印刷电路(lu)(lu)板(ban)和(he)各种电路(lu)(lu)组件(jian)上(shang)，常(chang)温(wen)固化(hua)或者加温(wen)固化(hua)后(hou)在线路(lu)(lu)板(ban)上(shang)形成一层保护膜(mo).
产品应用：用于汽(qi)车电子、工(gong)业自动控(kong)(kong)制系(xi)统、通(tong)讯系(xi)统、LED照明(ming)系(xi)统、家电及电气控(kong)(kong)制、仪器仪表等电子系(xi)统的绝缘防(fang)护。
产品描述：由高分子韧性化(hua)合物制(zhi)备而成共(gong)形覆膜涂(tu)层材(cai)料，满足电子工业的最新绝缘、防护技术要(yao)求。
产品应用：为电子元器件提供最佳(jia)的环境保护，避(bi)免潮(chao)气(qi)、化学物质（酸碱盐(yan)等）、粉尘(chen)（特别是金属(shu)粉尘(chen)）、机械应力、腐(fu)蚀气(qi)体或腐(fu)蚀霉菌或其他(ta)污染物等对电路(lu)的破坏。
产品描述：满足电子工业的最新绝缘、防护技(ji)术要(yao)求。对PCB板附(fu)着力优良，涂膜(mo)韧性强，耐外力冲击，不易(yi)破裂(lie)。
产品应用：涂覆(fu)在印刷电(dian)路板(ban)和各种电(dian)路组件上，常温固化后在线路板(ban)上形成一层保(bao)护膜，为电(dian)子元器件提供最佳的环境保(bao)护。
产品描述：高(gao)粘度、增强型、抗冲击(ji)性能(neng)好、抗剥离(li)强度高(gao)、能(neng)填充间(jian)隙。
产品应用：粘接(jie)橡胶(jiao)、塑料、金属(shu)、木(mu)材、陶瓷等，适用于部件要求(qiu)承受(shou)冲击和震(zhen)动(dong)的(de)场合。
产品描述：一种橡胶增韧粘合剂，具有更好的柔(rou)韧性(xing)和(he)剥离强度以及增强抗冲击(ji)性(xing)。
产品应用：用于(yu)塑料、橡(xiang)胶、金属(shu)、多孔材(cai)料、吸附基材(cai)和酸性(xing)表(biao)面基材(cai)的(de)粘(zhan)接，良好的(de)耐湿性(xing)能。
产品描述：一款(kuan)高性(xing)能双组份丙烯酸酯结构胶。混合体积比10:1。室温固化(hua)，也(ye)可加热(re)快速(su)固化(hua)。
产品应用：无需(xu)对基材表面做严格处理，专为(wei)热塑性涂层、热固(gu)性涂层、金属及复合材料的粘接(jie)设计。
产品描述：一(yi)款(kuan)高性能(neng)、高强度、通(tong)用型双组(zu)份(fen)丙烯酸酯结构胶(jiao)。混合体积比10:1。室(shi)温固(gu)化(hua)，也可加热快(kuai)速固(gu)化(hua)。
产品应用：对塑料、金属、陶瓷等(deng)多种基材(cai)都具有优异(yi)的粘接性能，及优异(yi)的耐湿热(re)老化性能。
产品描述：一(yi)款高性能低气味双组(zu)份丙烯酸酯结(jie)构胶。混合体积比10:1。室温固化，也(ye)可加热快速固化。
产品应用：广泛(fan)应用于电子、电器行业(ye)的(de)金属、塑料及复(fu)合材质的(de)结构性粘接。
产品描述：一(yi)款(kuan)高性能(neng)黑色双组(zu)份丙烯酸酯(zhi)结构胶(jiao)。混合体积比10:1。室温固化(hua)，也可加热(re)快速固化(hua)。无需对(dui)基材表面做严格处理。
产品应用：对工程塑料、磁(ci)铁、玻(bo)璃(油墨(mo))、金属(shu)、陶瓷等多种基材都具有(you)(you)优异的粘接(jie)性能。具有(you)(you)好的韧性和抗冲击性能。
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